지원사업 한눈에

반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

반도체 FOWLP·첨단 패키징 기술 지원, 컨설팅 최대 8,000천원

누가 신청할 수 있나

반도체 후공정·첨단 패키징 분야 중소기업 (지역 무관)

무엇을 지원하나

기술·사업화 컨설팅, 시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원

얼마나

컨설팅 기업당 최대 8,000천원 (기술서비스 규모는 공고문 확인 필요)

주의할 점

신청기간·신청방법이 지원 종류별로 다르니 공고문 참조 필수. 기술서비스는 담당자 문의 후 신청.

신청 기간

지원별 상이

신청 방법

※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조

문의

(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조

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